物联网的定义到底是什么?

 新闻资讯     |      2019-05-18 21:33
  物联网——“物联网(IoT)”,顾名思义,是由物体连接的互联网。它基于Internet,将客户端扩展并扩展到对象和对象,对象和人员以及连接到Internet的所有项目。并交流信息和沟通。如果因特网要传输数据,那么物联网将把每个数据与相应的现实项目相关联。
 
 

 
  一个巨大的网络覆盖了城市的顶部。通过它,每个电子广告牌将智能地推送个性化内容,所有内容将基于路人的利益。当男人经过时,显示汽车信息。当一个女人经过时,她会显示包的口红信息;这架无人机就像一个女王预定的蜂群,忙着在城市的高楼之间穿梭,将快递和外卖直接送到你家。
 
  即使是可穿戴设备也不再是一个概念。通过网络,每个人都戴着眼镜或挥动怀表,随时随地在网络上交流和娱乐朋友。只是想不到它,做不到!在物联网时代,由于万物互联,智能城市,虚拟现实,远程医疗和自动驾驶都将成为陌生的现实。当然,它的应用场景远不止这些:
 
  据IDC数据显示,到2022年全球物联网支出将达到1.2万亿美元,其中中国的物联网支出将达到3000亿美元,占全球物联网市场的25%并超过美国成为全球最大的物联网市场。行业规模的增长主要是由于传统终端的升级。据统计,预计到025年全球物联网产品的数量将增长到700亿个.——相当于智能手机存量的20倍。——很可能会占据11%。全球经济贡献率。
 
  新技术趋势可以带来巨大的商机,而物联网也不例外,这是一个巨大的市场。基于此,物联网已成为军事战略家的战场。无论是华为和小米等互联网公司,还是海尔,TCL等制造企业,都已进入市场抢占市场。这也从另一个角度证实,物联网不仅限于技术改革,而是整个工业生态的迭代。
 
  半导体行业也在发生变化。随着物联网应用的不断扩展和深化,物联网设备和设备也呈指数级增长。分析师预测,2020年物联网安装和连接设备将从约100亿台增长到300亿台。每年约有30亿台。每个设备都需要一个微控制器,一个或多个传感器和芯片以及一个存储器组件。这代表了芯片制造商的直接增长机会。同时,由于需要处理数十亿连接设备产生的数据,用户将需要更多的存储容量,这将刺激更大容量的服务器和内存需求的产生,半导体制造商也将间接受益于互联网东西的。
 
  但它也带来了一系列问题和挑战:基于物联网系统的特殊需求,半导体制造商可能需要投入大量资金来匹配芯片设计和工艺开发,例如,芯片需求将变得越来越复杂,能耗小型化,软件,可配置性和耐用性也将是重要的价值因素。确切地说,在物联网时代,如果生产者能够掌握不同行业的需求并更好地提供定制的生产和服务,他们只能站在未来。但是,目前的半导体封装运行服务已经不能满足物联网时代用户的设计和制造要求。
 
  基于此,Longcore Semiconductor推出了M.D.E.S封装,提供一站式封装解决方案服务,以实现物联网芯片的小型化,多样化,可扩展性和短期需求。所谓M.D.E.S是指在设计和制造物联网芯片时长核半导体的四个概念:M(小型化)小型化,D(多样化)多样化,E(可扩展性)可扩展性,S(短时间)短时间。
 
  M(小型化)小型化是指在设计和制造IoT芯片时长芯半导体的模块化和小型化。换句话说,与传统封装公司生产的相同功能的物联网芯片相比,龙芯半导体的闪电快速密封平台可以设计用于生产更小的型号。D(Diversification)的多样化意味着基于M.D.E.SPackage技术,Longcore Semiconductor可以提供各种类型的芯片以满足数千亿的需求。E(可扩展性)是可扩展的。 Longcore基于Longcore灵活的平台和顶级供应链,可满足任何规模的物联网芯片的需求。对于数百个芯片订单,闪电般快速的平台可以帮助用户快速实现。原型设计;对于100,000级芯片的需求,Longcore可以为用户提供基于固件的互联网芯片;对于十亿级芯片的要求,它可以提供具有可靠配置的芯片。
 
  短期S(短时间)意味着闪电封装的平台不仅可以个性化芯片,还可以大大缩短密封和测试周期,并且由于过程是透明的,因此避免了信息不同步的风险!值得一提的是,MDESpackage技术允许用户以较低的成本和更快的周转时间从他们信任且熟悉的供应商中自由选择成熟的芯片元件(例如存储器,处理器,传感器等)。更小的尺寸和更大的可扩展性,可构建满足您需求的模块。
 
  Longcore半导体有限公司成立于2017年,是一家创新的半导体服务公司,由一群互联网和半导体行业精英组成,如腾讯科技,华为技术,兴森科技和意法半导体。生产基地位于美丽的重庆市西部小镇。总投资5.25亿元,一期投资1.5亿元,占地面积8000平方米。它拥有世界领先的SIP包装工艺生产设备和检测设备,年生产能力为60KK。